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1 范围和简介 1.1 范 围 本规范规定了通用装配件(包括元器件、结构件、组装附件等)的装配方式和注意事项。 本规范是生产操作指导书的指导文件,此适用范围不含终端产品、金属衬底的焊接作业、天线(天馈)、光模块和电源产品。 1.2 简 介 《PCBA装联通用工艺规范》是描述单板(包含背板)工艺规程中通用装配方式和装配要求的工艺技术文件,主要涵盖SMT生产、元件成型、插件、压接、波峰焊、手焊&装配等工序。 1.3 关键词 SMT、元件成型、插件、波峰焊、手焊、装配、压接、散热器、拉手条、适配器、光器件、光纤。 2 引用文件 元器件存储与使用标准 IPC-SM-786 Procedure for Characterizing and Handling of Moisture/Reflow Sensitive Plastic ICs J-STD-020 Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Plastic Integrated Circuit Surface Mount Devices J-STD-033 Standard for Handling, Packing, Shipping, and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices IPC-9503 Moisture Sensitivity Classification for Non-IC Components 若有帮助,甚是荣幸! 为了能将类似精彩硬核文章及时垂直推送给您, |
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